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ターゲットの種類：チタン円ターゲット、チタン管ターゲット、チタン板ターゲット

ターゲットの主な性能要件：

じゅんど

純度はターゲットの主要な性能指標の1つであり、ターゲットの純度はフィルムの性能に大きな影響を与えるためである。しかし、実際の用途では、ターゲットに対する純度の要求も異なる。例えば、マイクロエレクトロニクス業界の急速な発展に伴い、シリコンウエハのサイズは6、8から12に発展し、配線幅は0.5 umから0.25 um、0.18 umまたは0.13 umに減少し、以前は99.995%のターゲット純度が0.35 umICのプロセス要件を満たすことができたが、0.18 umラインを製造するにはターゲット純度に99.999%または99.9999%が必要だった。

不純物含有量

ターゲット固体中の不純物及び気孔中の酸素及び水蒸気は堆積薄膜の主要な汚染源である。用途によって標的材の不純物含有量に対する要求は異なる。例えば、半導体工業用の純アルミニウム及びアルミニウム合金ターゲットは、アルカリ金属含有量と放射性元素含有量に対して特殊な要求がある。

密度みつど

ターゲット固体中の気孔を減少させ、スパッタ薄膜の性能を向上させるためには、通常、ターゲットが高い密度を持つことが要求されている。ターゲットの密度はスパッタリング速度だけでなく、薄膜の電気的および光学的性質にも影響を与える。ターゲット密度が高いほど、フィルムの性能が良い。また、ターゲットの密度と強度を高めることにより、ターゲットはスパッタリング中の熱応力によりよく耐えることができる。密度もターゲットの重要な性能指標の一つである。

結晶粒径及び結晶粒径分布

一般的にターゲットは多結晶構造であり、結晶粒の大きさはミクロンからミリメータまでのオーダーが可能である。同じターゲットに対して、結晶粒の小さいターゲットのスパッタリング速度は結晶粒の粗大なターゲットのスパッタリング速度より速い、一方、結晶粒サイズの差が小さい（分布が均一）ターゲットスパッタリングで堆積した薄膜の厚さ分布はより均一である。

チタンターゲットの用途：

チタンは原料としていくつかの方法でチタンスパッタリングターゲットを製造することができ、それらは広く電子、情報産業、家庭装飾、自動車ガラス製造などのハイテク分野に使用されている。これらの業界では、チタンターゲットは主にメッキ集積回路、平板などの部品の表面パネルディスプレイ、または装飾やガラスメッキなどに使用されている。