ターゲットには何がありますか。ターゲットは実際には広範な概念であり、ターゲットの3種類の区分方法：1.外形寸法によって円筒形、長方形、正方形板ターゲットと管ターゲットに分けることができ、2.材質別ターゲットは通常の金属ターゲット、貴金属ターゲット、希土類金属ターゲット、非金属ターゲット、合金スパッタリングターゲット、セラミックススパッタリングターゲットなどに分けることができる、3.応用分野によって半導体用ターゲット、表示パネル用ターゲット、太陽電池用ターゲット、磁気記録採用ターゲットなどに分けることができる。

ターゲット形状による分類：

よく見られるターゲットは、方形ターゲット、円ターゲットが多く、いずれも中実ターゲットである。めっき作業において、円環形の永久磁石がターゲットの表面に発生する磁場は環状であり、不均一な浸食現象が発生し、スパッタされた薄膜の厚さの均一性が悪く、ターゲットの使用効率は約20%〜30%にすぎない。現在普及されている中空管ターゲットは固定された棒状磁石アセンブリの周りを一定周期回転運動でき、360°ターゲット面は均一にエッチングされ、優位性が明らかで、利用率を80%に高めることができる。

ターゲット材質による分類：

通常の金属ターゲット：

アルミニウムターゲットAl、銅ターゲットCu、クロムターゲットCr、バリウムターゲットBa、ビスマスターゲットBi、カドミウムターゲットCd、ジルコニウムターゲットZr、亜鉛ターゲットZn、ニッケルターゲットNi、コバルトターゲットCo、カルシウムターゲットCa、ニオブターゲットNb、インジウムターゲットIn、タングステンターゲットW、モリブデンターゲットMo、バナジウムターゲットV、鉄ターゲットFe、チタンターゲットTi、ハフニウムターゲットHf、イットリウムターゲットY、タンタルターゲットTa、リチウムターゲットLi、マグネシウムターゲットMg、スズターゲットSn、マンガンターゲットMn、鉛ターゲットPb、シリコンターゲットSi、アルミニウムターゲットAl、ベリリウムターゲットBe、銅ターゲットCu、スカンジウムターゲットSc

貴金属ターゲット：

銀ターゲットAg、金ターゲットAu、白金ターゲットPt、パラジウムターゲットPd、ロジウムターゲットRh、イリジウムターゲットIr、レニウムターゲットRe、ルテニウムターゲットRu

希土類金属ターゲット：

ランタンターゲットLa、セリウムターゲットCe、プラセオジムターゲットPr、ネオジムターゲットNd、サマリウムターゲットSm、ユーロピウムターゲットEu、ガドリニウムターゲットGd、テルビウムターゲットTb、ジスプロシウムターゲットDy、ガドリニウムターゲットHo、エルビウムターゲットEr、ツリウムターゲットTm、イッテルビウムターゲットYb、ルテニウムターゲットLu

非金属ターゲット：

黒鉛ターゲットC、ホウ素ターゲットB、ゲルマニウムターゲットGe、セレンターゲットSe、アンチモンターゲットSb、テルルターゲットTe

合金スパッタリングターゲット：

チタンアルミニウム合金ターゲットTiAl、チタンタングステン合金ターゲットTiW、タングステンニッケル合金ターゲットWNi、ニッケルクロム合金ターゲットNiCr、ニッケルチタン合金ターゲットNiTi、ニッケルバナジウム合金ターゲットNiV、ニッケル鉄合金ターゲットNiFe、鉄コバルトニッケルニオブ合金ターゲットFeCoNiNb、コバルト鉄ホウ素合金ターゲットCoFeB、鉄マンガン合金ターゲットFeMn、鉄ガリウム合金ターゲットFeGa、銅ガリウム合金ターゲットCuGa、マンガンガリウム合金ターゲットMnGa、タングステンレニウム合金ターゲットWRe、イリジウムマンガン合金ターゲットIrMn、銅インジウムガリウムセレン合金ターゲットCIGS、モリブデンレニウム合金ターゲットMoRe、インジウムスズ合金ターゲットInSn、金スズ合金ターゲットAuSn、金ゲルマニウムニッケル合金ターゲットAuGeNi、金ゲルマニウム合金ターゲットAuGe、亜鉛アルミニウム合金ターゲットZnAl、アルミニウム銅合金ターゲットAlCu、ジルコニウムチタン合金ターゲットZrTi、銅亜鉛スズ硫黄合金ターゲットCZTS、コバルトニオブジルコニウム合金ターゲットCoNbZr、コバルトタンタルジルコニウム合金ターゲットCoTaZr、テルビウムコバルト合金ターゲットTbCo、テルビウム鉄コバルト合金TbFeCo

ターゲット応用分野別に分類：

1、半導体応用分野の細分化

電極、配線フィルム（アルミニウムターゲット、銅ターゲット、金ターゲット、銀ターゲット、パラジウムターゲット、白金ターゲット、アルミニウムシリコン合金ターゲット、アルミニウムシリコン銅合金ターゲットなど）、

リザーバ電極薄膜（モリブデンターゲット、タングステンターゲット、チタンターゲットなど）、接着フィルム（タングステンターゲット、チタンターゲットなど）、コンデンサ絶縁膜フィルム（ジルコニウムチタン酸鉛ターゲットなど）。

2、磁気記録応用分野の細分化

垂直磁気記録フィルム（コバルトクロム合金ターゲット等）、ハードディスク用フィルム（コバルトクロムタンタル合金ターゲット、コバルトクロム白金合金ターゲット、コバルトクロムタンタル白金合金ターゲットなど）、

薄膜磁気ヘッド（コバルトタンタルクロム合金ターゲット、コバルトクロムジルコニウム合金ターゲットなど）、人工結晶薄膜：（コバルト白金合金ターゲット、コバルトパラジウム合金ターゲットなど）。

3、光記録応用分野の細分化

相変化ディスク記録フィルム（セレン化テルルターゲット、セレン化アンチモンターゲット、ゲルマニウムアンチモンテルル合金ターゲット、ゲルマニウムテルル合金ターゲットなど）、磁気ディスク記録フィルム（ジスプロシウム鉄コバルト合金ターゲット、テルビシウム鉄合金ターゲット、テルビウム鉄コバルト合金ターゲット、アルミナターゲット、酸化マグネシウムターゲット、窒化ケイ素ターゲットなど）、光ディスク反射フィルム（アルミニウムターゲット、アルミニウムチタン合金ターゲット、アルミニウムクロム合金ターゲット、金ターゲット、金合金ターゲットなど）。光ディスク保護フィルム（窒化ケイ素ターゲット、酸化ケイ素ターゲット、硫化亜鉛ターゲットなど）。

4、表示パネル応用分野の細分化

透明導電性薄膜（酸化インジウムスズターゲット、酸化亜鉛アルミニウムターゲット等）、電極配線フィルム（モリブデンターゲット、タングステンターゲット、チタンターゲット、タンタルターゲット、クロムターゲット、アルミニウムターゲット、アルミニウムチタン合金ターゲット、アルミニウムタンタル合金ターゲットなど）エレクトロルミネセンスフィルム（硫化亜鉛マンガンターゲット、硫化亜鉛テルビウムターゲット、硫化カルシウムユーロピウムターゲット、酸化イットリウムターゲット、酸化タンタルターゲット、チタン酸バリウムターゲットなど）。

5、その他の応用分野の細分化

装飾フィルム（チタンターゲット、ジルコニウムターゲット、クロムターゲット、チタンアルミニウム合金ターゲット、ステンレスターゲットなど）、

低抵抗薄膜（ニッケルクロム合金ターゲット、ニッケルクロムシリコン合金ターゲット、ニッケルクロムアルミニウム合金ターゲット、ニッケル銅合金ターゲットなど）、超伝導薄膜（イットリウムバリウム銅酸素ターゲット、ビスマスストロンチウムカルシウム銅酸素ターゲットなど）、

工具めっき薄膜（窒化物ターゲット、炭化物ターゲット、ホウ化物ターゲット、クロムターゲット、チタンターゲット、チタンアルミニウム合金ターゲット、ジルコニウムターゲット、黒鉛ターゲットなど）。