一、チタンターゲットの基本性能要求

①純度純度はターゲットの主要な性能指標の一つであり、ターゲットの純度はフィルムの性能に大きな影響を与えるためである。しかし、実際の用途では、ターゲットに対する純度の要求も異なる。例えば、マイクロエレクトロニクス業界の急速な発展に伴い、シリコンウエハのサイズは6、8から12に発展し、配線幅は0.5 umから0.25 um、0.18 um、さらに0.13 umに減少し、以前は99.995%のターゲット純度が0.35 umICのプロセス要件を満たすことができたが、0.18 umラインのターゲット純度を製造するには99.999%、さらに99.9999%が必要だった。

②不純物含有量ターゲット固体中の不純物及び気孔中の酸素及び水ガスは堆積薄膜の主要な汚染源である。用途によって標的材の不純物含有量に対する要求は異なる。例えば、半導体工業用の純アルミニウム及びアルミニウム合金ターゲットは、アルカリ金属含有量と放射性元素含有量に対して特殊な要求がある。

③密度ターゲット固体中の気孔を減少させ、スパッタ薄膜の性能を向上させるためには、通常、ターゲットが高い密度を持つことが要求される。ターゲットの密度はスパッタリング速度だけでなく、薄膜の電気的および光学的性質にも影響を与える。ターゲット密度が高いほど、フィルムの性能が良い。また、ターゲットの密度と強度を高めることにより、ターゲットはスパッタリング中の熱応力によりよく耐えることができる。密度もターゲットの重要な性能指標の一つである。

④結晶粒サイズ及び結晶粒サイズ分布通常ターゲットは多結晶構造であり、結晶粒の大きさはミクロンからミリメータまでのオーダーが可能である。同じターゲットに対して、結晶粒の小さいターゲットのスパッタリング速度は結晶粒の粗大なターゲットのスパッタリング速度より速い、一方、結晶粒サイズの差が小さい（分布が均一）ターゲットスパッタリングで堆積した薄膜の厚さ分布はより均一である。

二、チタンターゲットに対する異業種の純度要求

①集積回路に使用されるチタンターゲット

集積回路チタンターゲットの純度要求は主に99.995%より大きく、非集積回路に用いられる純度より高い

②フラットパネルディスプレイに使用されるチタンターゲット

フラットパネルディスプレイは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、電界放出ディスプレイを含む。スパッタリングコーティング技術は、通常、フラットパネルディスプレイの薄膜を堆積するために用いられる。Al，Cu，TiおよびMoはフラットパネルディスプレイの主要な金属スパッタリングターゲットである。フラットパネルディスプレイに使用されるチタンターゲットの純度は、通常99.9%を超える必要がある。

チタンを原料として、いくつかの方法でチタンスパッタリングターゲットを製造することができ、電子、情報産業、家庭装飾、自動車ガラス製造などのハイテク分野に幅広く輸送することができる。これらの業界では、チタンターゲットは主にメッキ集積回路、平板などの部品の表面パネルディスプレイ、または装飾やガラスメッキなどに使用されている。